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1、AI 眼镜进入放量元年，需抓住产业窗口
2、人形机器人加速渗透工业应用场景
3、“标准化”+“边际成本趋零”，具身智能机器人商业化迎来新机
4、我国专用量子计算进入千比特规模化实用新阶段
5、英国Quantum Motion推出全球首台硅基全栈量子计算机
6、英国Oxford Quantum在纽约部署首台商用量子计算机
7、英伟达50亿美元入股英特尔，将合作开发CPU+GPU合体芯片
8、用于HBM的混合键合机将于2027年上市
9、我国首批绿色液体燃料试点项目落地，加速产业化进程
10、德国电信与铱星合作推出星地融合5G NTN服务，全球卫星通信竞争加剧
AI 眼镜进入放量元年，需抓住产业窗口
Meta Connect 2025近日召开，其AI眼镜产品矩阵亮相，覆盖日常时尚、运动、手势交互三类价位（379/499/799美元），产品进入多场景规模渗透阶段。
雨前顾问认为，AI眼镜密集发布，已进入放量元年。据统计，36家厂商已入局，推出超50款产品，呈“百镜大战”之势。2025年上半年全球智能眼镜出货量同比增长110%，AI智能眼镜占比78%，但产业渗透率不足3%。
AI眼镜产业需抓住两大窗口。一是数据规范治理窗口。目前尚无法规约束移动智能眼镜的摄像头，涉及公共及个人隐私，需尽快出台监管细则，划定商用合规红线。二是场景示范推广窗口。应聚焦工业巡检、文旅导览、执法记录等刚需场景，以政府首购、目录推荐等方式验证商业模式，打造可复制推广的标杆案例。
（数字经济研究部 易睿敏）
人形机器人加速渗透工业应用场景
近日，智平方与慧智物联签署近5亿元具身智能机器人订单，人形机器人首次大规模进入半导体显示产业。根据协议，未来三年双方将在惠科全球生产基地部署超1000台机器人，从PCB操作场景开始，拓展至OLED真空贴合、耗材管理等工序。
雨前顾问认为，工业大单频现，人形机器人进入“量产导入期”。7月以来，优必选、智元、京东等企业接连披露亿元级工业订单，场景覆盖汽车制造、通信基站、物流零售等。头部厂商年产能已突破，产线级交付能力成型。
机器人应用正从“场景适应机器”向“机器适应场景”转变。相比传统工业机器人，本次项目的机器人有类人形态和复合移动能力，无需大规模改造基础设施。未来，工业操作模型开发、电子皮肤及力觉传感器融合，将为“零改造”柔性制造提供范例，推动工业机器人实现“即插即用”。
（数字经济研究部 易睿敏
“标准化”+“边际成本趋零”，具身智能机器人商业化迎来新机
近日，智能采血机器人制造商凯瑞医疗完成Pre-A+轮融资，用于医院落地及临床示范。该公司产品直击传统采血效率低、依赖资深医护、存在人为误差等痛点，通过红外+超声融合实现血管三维定位，穿刺精度达亚毫米级，全流程仅90秒，成功率达95%（国际同类产品最高83.9%）。其M1Pro已完成临床试验，正申请三类医疗器械注册证。
医疗采血场景标准化程度高，人员技术偏差大，机器人边际应用成本几乎为零，是理想的商业化场景。对于具身智能机器人而言，工业制造领域高标准化的场景尤为丰富。机械、服装等传统工业存在人员老化、成本优势丧失等痛点，机器人边际应用成本趋零。具身智能机器人企业应重点围绕此类场景攻关，创造应用价值，实现商业化突破。
（装备制造研究部 王强
我国专用量子计算进入千比特规模化实用新阶段
近日，玻色量子展出国内首台千比特相干光量子计算机模型，并发布自研的千比特量子计算云服务，我国专用量子计算由此进入千比特规模化实用新阶段。
本次突破实现了计算能力的指数级跨越，将推动量子计算从实验室走向产业化。一方面可降低应用门槛，加速能源、药物研发等复杂场景的量子解决方案孵化；另一方面能通过云服务生态聚集开发者与用户，形成“量子计算+”融合创新，强化我国在量子竞争窗口期的产业化优势。
（数字经济研究部 陈思宇）
英国Quantum Motion推出全球首台硅基全栈量子计算机
（电子信息研究部 韩凌乙）
英国Oxford Quantum在纽约部署首台商用量子计算机
（电子信息研究部 韩凌乙
英伟达50亿美元入股英特尔，将合作开发CPU+GPU合体芯片
9月18日，两家公司宣布达成长期战略合作。英伟达以每股23.28美元入股英特尔，双方将共同开发多代定制数据中心和PC产品。
数据中心方面，英特尔将为英伟达构建定制版x86 CPU，由英伟达集成到其AI平台后推向市场。
个人计算方面，英特尔将推出集成RTX GPU的x86 SoC芯片，为需要高性能CPU和GPU的PC提供支持。
黄仁勋表示，与英特尔合作将帮助英伟达占据更大个人设备市场份额：“每年笔记本电脑销量为1.5亿台……我们正在开发一款CPU、GPU融合的SoC，这将成为前所未有的新型集成笔记本电脑。” 。
（电子信息研究部 沈睿）
用于HBM的混合键合机将于2027年上市
韩国韩美半导体宣布，其用于高带宽存储器（HBM）的混合键合机预计2027年上市，用于片上系统（SoC）的混合键合机预计2028年上市。
混合键合机被视为下一代HBM市场的“游戏规则改变者”。当前HBM制造用的TC键合机需通过凸块堆叠芯片，而混合键合机无需凸块即可连接芯片，是制造20层及以上堆叠芯片的必备工具。芯片间没有凸块，可最大限度减少电信号损耗，提升半导体性能。目前全球仅有两家企业能供应HBM4所需的TC键合机，韩美半导体是其中之一。因HBM需求剧增，全球混合键合机市场规模预计将从2023年的约7万亿韩元增至2033年的20万亿韩元。
（电子信息研究部 李弘阳
我国首批绿色液体燃料试点项目落地，加速产业化进程
近日，国家能源局首批9个绿色液体燃料产业化试点项目落地。绿色液体燃料主要包括可持续航空燃料（SAF）、绿色甲醇、绿氨等低碳燃料。此次试点聚焦绿色甲醇、绿氨和燃料乙醇，其中8个项目集中于绿醇与绿氨，直指航空、航运业燃油替代的核心需求。
雨前顾问认为，绿色液体燃料产业化已进入实质推进阶段。试点主要布局在吉林、内蒙古等风光资源富集区，既可就地消纳可再生能源，又通过构建“风光电-氢-燃料”闭环系统，实现能源高密度存储和跨区域调配，为破解我国能源资源与需求的空间错配提供思路。但产业化仍面临挑战：一是成本高，约为传统产品的3-5倍，现有政策工具难形成长效市场机制；二是产业链协同不足，碳足迹核算标准缺失导致市场认知混乱。未来需借试点经验固化行业标准，构建“技术-成本-商业模式”的良性循环。
（医药能源研究部 雷雪莲
德国电信与铱星合作推出星地融合5G NTN服务，全球卫星通信竞争加剧
9月16日，铱星通讯与德国电信建立合作，双方将整合铱星的非地面网络（NTN）与德国电信的地面物联网（IoT）网络，计划2026年商用。
当前，全球卫星通信竞争加剧，主流电信运营商正利用非地面网络（NTN）扩展全球覆盖，尤其瞄准物联网、应急通信等垂直领域，我国也正加速产业布局。但5G NTN规模化商用仍面临高时延、大路径损耗及多普勒频移等挑战。
（数字经济研究部 陈思宇）
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