第一部分：E/E电气架构的进化
第二部分：Zonal架构很香
第四部分：ZCU常见芯片
主控芯片：NXP S32系列、TI的DRA821或AM2x嵌入式处理器、瑞萨RH850/U2A、英飞凌的TC39x、芯驰E3430、国芯CCFC3007、CCFC3012；
电源芯片：SBC英飞凌TLE9263/TLE9273、NXP的FS23系列；DCDC和LDO大部分国产都是和TI的热销型号
电机驱动芯片：英飞凌TLE941xx系列、TI DRV89xx系列、ON NCV772x、谭慕TPM7306A/08A/10A、矽力杰SA52106/08、SA52112；
多路预驱：英飞凌TLE92108和TI的DRV8718，类比DR7808，纳芯微NSD3608等；
步进电机驱动：ON NCV70517，TI DRV8889，纳芯微NSD8381；
H桥驱动：TI DRV824x系列和DRV814x系列，ST的H桥驱动；
高边驱动芯片/低边驱动芯片：ST、英飞凌、TI、NXP为主，国产包括类比、纳芯微；
低边驱动芯片：ST、ON、英飞凌三家，如纳芯微的NSD12416/NSD11416、鸿翼芯的HELS120；
CAN、LIN、Eth芯片：NXP、TI、Infenion、ON、芯力特、川土微、思瑞浦以及纳芯微等；
多路模拟/数字信号转换器：TI的SN74HC4851、SN74LV4051等，TI和安世的74HCT595，NXP的CD1030、TI的TIC12400等；
低频/高频芯片：主要是NXP和ATMEL；
数字钥匙芯片：NFC主要是NXP NCF3321，ST ST25R3920，复旦微FM17660A等；蓝牙主要是NXP KW36、KW45，TI CC2640、CC2340，OnSemRSL10、RSL15等；UWB主要是NXP NCJ29D5、NCJ29D6，Qorvo DW1000等；SE芯片主要是NXP NCJ37/38，复旦微FM1280等。