中车株洲电力机车研究所有限公司
摘要：国家“双碳目标”的提出，湖南省“三高四新”战略的实施，为芯片制造产业高速发展提供了良好的契机。中车株洲电力机车研究所有限公司（下称“中车株洲所”），是我国高压大功率芯片设计、制造、封装、应用全产业链的开拓者，率先解决了我国在该领域的“卡脖子”问题。
由于芯片支持技术发展相较滞后，中车株洲所也面临产品良率低、质量不稳定、能耗巨大、成本居高不下等诸多问题。该公司首先与先进企业对标找差距，找出各类“表象”问题，然后成立以各类细分专业专家为主体的虚拟组织机构，依托该公司的战略规划，制定了“435”(四降低、三提高、五步法)的总体创新目标及相关路径。采用德尔菲法（Delphi Technique）调研工具，对各类“表象”问题进行精准归类定位，探寻存在问题的“根源”。运用OEE、业财融合等专业评价工具，对“芯片支持技术”的肌理展开深入剖析，对高洁净、高污染、高精密、高投入等运营场景，进行逻辑关系梳理，研判、推演技术提升路径，并相继开展现场制氮、废水回用等多项改造工程，大幅降低了能源消耗，改善了生产环境，提高了生产工艺稳定性和产品良率，并取得了4200万元的经济效益。为摆脱芯片技术封锁、探索新路子、尝试新作为，谱写了新篇章。
企业简介：中车株洲所始创于1959年，现为中国中车一级全资子公司。拥有两家上市公司、十一个国家级科研创新平台、三个企业博士后科研工作站、五个海外技术研发中心和十家境外分（子）公司。中车株洲所积极贯彻“交通强国”、“海洋强国”、“30/60碳达峰碳中和”等国家战略，立足交通和能源领域，沉淀了“器件、材料、算法”三个内核技术，承担的大功率IGBT芯片等“卡脖子”攻关技术，广泛应用于国家电网、轨道交通、新能源汽车等重要工业领域。2021年公司销售收入超360亿元，利税贡献近50亿元。
中车株洲所功率半导体产业发源于上世纪60年代末，依托于原苏联几本杂志起家。70年代初形成产能，80、90年代先后引进日本、美国技术，2009年成功收购英国丹尼克斯半导体公司。2020年10月，独资成立了“株洲中车时代半导体有限公司”（以下简称时代半导体），员工共计1234人，另有英国Dynex员工200余人。时代半导体拥有新型功率半导体器件国家重点实验室，同时是中国功率半导体技术创新与产业联盟理事长单位、欧洲电力电子学会副主席单位，先后取得了世界上第一只6英寸UHVDC8500V商用晶闸管、国内首条高压IGBT模块封装线、世界第二条8英寸IGBT芯片生产线等业绩。
芯片制造是高精尖技术产业，包括设计、生产、封装和测试等关键环节，每一个环节又包含多个精密制程工艺。由于中车株洲所的主业一直是轨道交通牵引变流设备研发与制造，2009年收购英国Dynex后才大规模启动IGBT芯片的国产化，处于新兴产业的培育、探索阶段。企业对芯片制造板块的管理水平相对不高，缺乏对设备采购、原材料和辅料采购、生产工艺管理、高标准环境管理等支持方面的系统评价与科学决策能力，导致产品良率较低、生产效率不高，经济效益处于较低水平。
同时，芯片制造又是高耗能产业，尤其是在产品开发阶段，为保障流片调试与工艺验证，企业不惜重金，实施巨额投资，耗费大量能源成本，来确保生产环境在最高标准下运行。而进入量产阶段时，出于对工艺性稳定性的顾虑，在明知具有巨大潜力的情况下，依然不敢实施任何改进。面对芯片行业技术发展日新月异的外部环境，及时进行相关评价，进而实施必要的技术引进与升级改造，实现节能减排、降低生产成本，是企业的迫切需求。
芯片支持技术，是为适应芯片制造的严苛要求（环境、材料、设备、维护等），而提供的综合支持技术总称，主要有高端工艺设备与应用材料、高可靠性电源、高纯水及特种气体化学品供应、高洁净恒温恒湿环境控制、剧毒废气废水处置等等。与工艺技术相比较，工艺技术解决的是芯片性能及“有无”问题，支持技术解决的是芯片良率与“盈亏”问题。面对一个全新的复杂技术管理体系，中车株洲所急需汇集自身优势资源形成合力，解决纵深管理的需要。
中车株洲所起步于一个科研事业单位，在传统的轨道交通产业中，面对小批量、高附加值的产业，多年来依托其强大的科研能力，以及高水平的扁平化分散发展管理模式，由几百人的科研单位，迅速发展成为多元产业并举、近2万人的大型央企。在这一扁平化分散发展模式下，部门墙阻隔逐步形成，人才资源、试验资源等被割裂，尽管中车株洲所拥有强大的技术实力与资源优势，但面对大批量、专业化的芯片产业，难以提供纵深化的专业管理支持，特别是芯片支持技术名目繁多的各类细分专业的评价与决策。因此，急需在保持扁平化管理模式优势的基础上，创新出具备纵深管理能力的组织架构。
面对中国芯片产业的高歌猛进，许多国外企业改变营销策略，对于那些国内尚未企及的高端产品，采用垄断高价销售，获得高额垄断利润；在国产技术突破稍显端倪之时，采取低价倾销方式，打击中国企业。例如2018年，对国内已经具备量产能力的某芯片产品，国外公司采用断崖式价格下降，将售价2万元的某产品，突然降至5000元，打击国内的新生力量。面对国外企业的价格战，成本管控成为国内企业的生存之道，芯片支持技术全面革新是行业的必然选择。
在我国，芯片生产是一个新兴产业，芯片支持技术更是一个全新的专业术语。对于这一技术、管理领域，目前国内处于学习、认知阶段，各方面的理论、信息大多以“碎片化”形式呈现，未形成系统理论，更无法与本土技术相结合，在实践中进行评价和决策。开展此项技术管理创新，可以对芯片支持技术进行系统认知、识别并探寻本土化的技术管理路径，打破国外技术封锁。
为解决芯片板块长期亏损的问题，中车株洲所首先考虑的是考察标杆企业，寻找差距。功率芯片先进企业英飞凌、ABB、三菱等工厂均在国外，保密意识和措施极强，该公司主要与国内数字芯片的先进单位，如台积电、中芯国际、华虹等为标杆进行对标、交流。
对标的主要指标有能耗、用水、OEE（设备生产率）、工作节拍、良率、毛利率、边际贡献率等，找出差距上的“表象”问题，为后期找出具体“根源”问题做好准备。在这一过程中，同时将各自不同的产品工艺、产能规模等背景要素归集清楚，为后期评价和决策提供参数。
表1 株洲所半导体与标杆企业部分对标数据（2021年）
项目
台积电
中芯国际
华虹
株洲所
能源费用（亿元）
113
33
16
营收（亿元）
3013
365
109
X2
产量（亿元）
1240
675
236
X3
能源费用与营收比例（%）
15
X4
单位产量能源费用（元/片）
91
49
69
X5
依托对标结果和公司顶层设计，制定评价工作目标。随着轨道交通产业的逐渐饱和，该公司将经营的重点转入新能源装备、电动汽车驱动、功率芯片等新型产业。
其总体目标是，通过管理创新，探寻未知领域，建立评价和决策机制，实施技术改造，达成提高企业效益的目标，摆脱“赔本赚吆喝”的被动局面。支持技术和管理水平，达到国际同步、国内领先水平。具体目标是，实现芯片支持技术综合匹配良好，降低投资风险、降低能耗、降低制造成本、降低环保压力，提高产品良率、提高生产效率、提高综合竞争力，简称“四降低、三提高”，同时逐步建立纵深型的管理机构。
在目标的引领下，制定具体的技术评价管理原则，在芯片支持技术方面，保障芯片制造工艺需求，确保产品质量和产量的稳定性，达到设计产能和经济效益指标。
其具体路径为：（1）通过对标找出差距，暴露“表象”问题，如能耗高、风险高等方向性问题。（2）运用德尔菲法（Delphi Technique）对“表象”问题中的“根源”问题进行精准定位，探寻问题肌理和根源，如能耗高中的工艺空调联控问题。（3）通过专家组织运用各类专业评价方法，评价决策具体问题，如液氮自制、引进外部资源自制、制氮技术选择的具体事宜。（4）在实践基础上，逐步形成该领域（模块）的评价模型。（5）最后监察验收情况，支持管理管理运行，形成闭环管理。该路径简称“五步法”，其特征是一个循环机制，只有起点、没有终点，只有节点目标，没有终点目标，是一个永续、动态、不断更新的管理机制。
标杆对比情况表明，台积电、华虹等芯片专业制造厂商，企业规模巨大、产业专注度高，拥有一支庞大且专业的支持技术团队，可以直接高效获取并应用行业最新技术。中车株洲所因产业多元、芯片产业规模较小等原因，导致人才及其他资源配置有限，需要突破原有体制的局限性，设计“理想化”的组织机构。所谓“理想化”，就是不受现有组织框架、现有资源配置的限制，按需求进行组合的机构框架设计，一切限制均由“虚拟”方式来突破。因为芯片支持技术和管理的特殊性，现有的实体机构显然无法满足需求，“理想化”更无从谈起。为了维护传统的“扁平化管控模式”既有优势，同时避免机构臃肿、效率低下的问题，虚拟机构将自有人才及其他资源、视野无限放大，是一条切实可行的创新方法。
虚拟组织机构由公司级行政保障部门牵头设立，以支持技术中的具体问题（技术、管理）为导向，召集各个单位的专家组成。组织机构中除牵头部门的人员相对固定外，其他组成专家不是固定的，随问题（技术管理专题）的不同，聘请不同专业、特长的专家。虽然这一机构是虚拟的，但这一机构是永续存在的。
虚拟组织机构包括“芯片支持技术管理协会”，由中车株洲所行政保障、财务、法务、运营、规划等部门的相关细分领域专家，以及芯片制造部门（单元）相关专家等组成。协会设秘书处、工艺制程效能组、财务分析组、空间环境（绿色建筑、暖通）组、动能技术组、消防类（化工专业）组、废物回收与环保组、临时工作小组等机构。
其中具体分工：（1）秘书处负责审议、提交临时工作小组工作方案，筹建外部专家库，收集信息、形成报告提交协会，组织技术论坛及信息发布，执行协会决议。（2）工艺制程组提出工艺制程支持技术需求，技术改造和试验，对工艺制程形成的风险进行评估，对技术改造和试验，对工艺制程产生影响进行评估。（3）动能技术组依据工艺制程要求，提出动能技术解决方案和改造方案。（4）财务分析组依据改造方案，提交经济指标分析报告、或经济性方案选优决策。（5）空间环境（绿色建筑、暖通）组依据工艺制程要求，开展环境逻辑关系算法研究，提出满足空间环境需求技术解决方案或改造方案。（6）消防类（化工专业）组依据工艺制程要求，提出满足消防需求技术解决方案或改造方案。（7）废物回收与环保组依据工艺制程要求，提出三废回收利用、达到环保排放要求的技术解决方案或改造方案。（8）临时工作小组准备调查背景资料,拟定具体工作方案并组织评审，监督、指导方案落实,收集方案成果提交总结（或课题结题）报告。
协会的主要工作流程是：第一步是问题的提出，一般由基层管理部门提出面临的问题，主要是为满足生产工艺要求，而提出的环境改善、降低能耗、降低成本、降低风险、提高良率等需求，形成报告提交秘书处。同时，秘书处也可依据收获的信息，直接提出需要解决的问题。第二步是由秘书处组织各专业组负责人，对问题展开讨论，确定解决问题的相关细分专业人员，组成临时工作小组。第三步是由临时工作小组研究确定解决方案及管理工具运用，并与施工改造部门对接，进行监督和指导，参加工程竣工验收等工作，提出整改建议。涉及到德尔菲法（Delphi Technique）调查时，负责全部调查及成果运用工作。期间需要其他支持时，由秘书处统一协调。
虚拟组织机构还包括“外部专家库”，外部专家库成员由该企业以外的人员组成，由芯片支持技术管理协会讨论、甄选确定，事实上是该协会的辅助成员。中车株洲所依托其“中国功率半导体技术创新与产业联盟”理事长单位、“湖南省绿色制造产业联合会”理事长单位、欧洲功率半导体协会副主席单位等优势，收集相关外部专家信息，建立“芯片支持技术咨询专家库”。一般情况下，这些专家主要用于德尔菲精准调查使用，因此不会将这一专家库信息通知专家本人，更不会告知其他专家信息，确保专家思维判断的独立性、客观性。当调查问卷向外部专家发送时，再进行背景介绍和答卷规则告知。必要时也可作为专门的咨询对象。
考虑到当今芯片制造行业最高水平在台湾，台湾具有几十年的芯片产业发展史，拥有台积电、联发科、日月光等一系列行业标杆企业，国内主流芯片工厂也多为台湾团队筹建或核心参与，中车株洲所通过专业咨询公司的渠道，聘请多位台湾籍资深半导体厂务专家，作为专家库成员进行咨询诊断。其中包括代表行业最高水平教材《高科技厂务》的作者颜登通教授，参与南京台积电项目建设的高管人员等。
虚拟组织机构吸纳了各类细分专业人才，获得了各类细分专业人才所在单位的试验资源和广泛信息，突破了部门墙，为后续评价、决策提供了经济、迅捷、专业的支持。
芯片支持技术是各类综合支持技术的总称，对于我国而言，存在着诸多陌生领域，选择合适的工具和方法，是该项创新的重要基础。依据标杆对比等场景，对已经归类的主要“表象”问题，运用德尔菲法（Delphi Technique）进行深入调查，对未知事项及或有事项进行分析研究，可以高效准确预判，从而找出“根源”性的问题答案。
该方法主要优势是，专家之间不会互相讨论，不发生横向联系，可以保障专家建议的独立性，预测结论较为可靠。其最大的劣势是，程序过于繁杂，对临时工作小组（该项创新活动为内部专家组）的综合素质要求极高，同时大量的准备工作、多轮意见汇总、再次问询，导致时间跨度较长。该公司依据问题特征，进行程序简化，提高了调查效率，在本课题中，“现场制氮技术引进决策”、“制冷站群控技术自研决策”等专项中，均采用了这样方法。收到了良好效果。
在德尔菲法精准定位的指引下，需要对各个维度的具体问题展开研究和评价，其中设备综合效率（OEE)指标评价，就是最为重要的维度之一。设备综合效率（OEE)指标是高端制造企业用于衡量生产效率的关键指标。其中“时间开动率”可以反映设备使用状况（人为管理因素），如操作人员熟练程度、设备运行设置参数等；“性能开动率”可以反映设备固有的效率属性（设备因素）；合格品率可以反映设备固有的精度属性（设备因素），如设备精度导致的产品良率等。对于已经拥有的设备而言，其评价活动可以发现问题的具体项点，从而寻求改善方案。对于将要采购的设备而言，可以在技术协议中，明确这些重要指标，包括人员培训等延伸要素。
设备综合效率OEE = 时间开动率×性能开动率×合格品率
其中：时间开动率 = 开动时间/负荷时间;
性能开动率 = 净开动率×速度开动率 = （加工数量×实际加工周期/开动时间）×（理论加工周期/实际加工周期）;
合格品率 = 合格品数量/加工数量
本课题中，对半导体量产产线满负荷运转30天状况进行监测，并展开深入分析，该产线时间开动率、性能开动率、产品合格率分别为 91%、92%、99%，因此，产线综合效率OEE等于83%。从统计结果显示，该产线综合效率低于目标设计值85%。其原因在于：该产线属于半自动生产线，部分人工工序存在瓶颈，影响产线总效率。按照OEE评价分析结果，公司启动了洁净天车传递技术等芯片智能制造升级改造的决策。
除了类似OEE这类专业评价方法外，通用的评价方法依然发挥着主导作用，对其进行改进、创新，可以凸显其强大优势。传统的业财融合法，是财务计算方法与具体业务的紧密结合，注重的是投资与回报的精确计算，这一方法预测准确率虽然很高，但大多建立在有限的假设基础之上，许多技术问题、管理问题并未融合在其中。
芯片支持技术的特殊性、广泛性，更多的问题是需要这种多重融合的评价，即包括汇率损失、到岸前货物保险、对冲工具运用、税费优惠、科研经费正确归集等财务要素，更要考虑技术迭代、既有设备设施和设备匹配、备品备件、后续改造升级等要素，还要考虑现有设计、生产、采购、销售、售后服务等多重管理要素。因此，在相关项目评价中，几乎所有细分专业的专家都要参加。
鉴于芯片支持技术的多元性、广泛性、复杂性，如果每一次评价活动均制定评价维度、评价项点，不仅工程浩大，且多有疏漏、重叠现象，导致评价效率降低。通过评价实践活动，逐步建立各类模块的评价模型，并在后期的使用中不断修改完善，是提高评价质量和效率的重要保障。在产线投资评价模块中，公司建立了一个包含12个维度、42个项点的芯片产线投资评价模型，为相关评价工作提供了重要指引。评价模型的创建，为评价工作提供了科学、系统的章法，提高了评价效率。
图1 芯片产线投资模块评价模型示意图
专业评价工具、通用评价工具以及评价模型的运用，均需依据实际需求确定，并非一成不变，否则将本末倒置。
任何优秀的评价，如果仅仅停留在案卷上，就会功亏一篑、没有任何意义。勇于承担风险与责任，才能迈向成功的最后一步。
通过标杆对比获知，沿海半导体规模企业普遍采用现场制氮的模式供给氮气。而该公司采用外购液氮的模式，采购成本高，存在运输、充装等安全风险。为了降低采购成本、降低管理风险，该公司委托芯片支持技术管理协会进行现场制氮技术引进评价。
第一步：综合经济、技术指标评价
现场制氮需要一定的固定投资，但其运营成本远低于液氮采购成本，安全方面增加了空分设备低温、高压、膨胀风险。经研究，协会决定组建临时工作小组，撰写详尽背景资料，设计调查问卷，采用德尔菲法进行调查。同时运用业财融合方法进行详尽经济指标测算。经后期整理，决定采信调查结论，即施行现场自制的方案。
第二步：自行投资与引进投资决策
采用自主投资、自主运营的模式，需要培养专业的运维技术人员；采用引进投资方式，由对方投资设备并负责运维，但经济性略低。经协会临时工作小组、业财融合专家测算，结合其他专业组意见，就经济效益、人员投入与质量和安全风险分析，确定了引进投资的决策。
第三步：制氮工艺方案决策
深冷制氮与液态空分制氮工艺各有其长，采用液态空分工艺，可以同时制取氮气和氧气，所获得的经济收入更高，但工艺更加复杂，安全风险更高。经协会临时工作小组业财融合专家测算，结合其他专业组的意见，最终确定了深冷制氮的技术方案。
在技术方案确定以后，公司整合公司本部所有的氮气用户点，包括IGBT器件生产线、晶闸管生产线、SiC器件生产线、高铁牵引生产线等等，将现场制氮管理辐射至公司本部所有产线。通过项目的实施，实现了氮气的集中供应，企业每年节约液氮采购费用约953.6万元，节约投资2000余万元。同时为社会节约大量运输能源消耗，并降低了安全管控风险。
稀氟酸废水回用，是近几年来半导体行业出现的新型技术，是将大部分稀氟酸废水净化为自来水水质，继续转入Scrubber、纯水等用水量大的设备循环使用。但由于工序复杂、安全风险高、投资巨大等原因，协会组织动能、业财融合、回收与环境等专家，组成临时工作小组，进行综合评价。决定采用信息收集、外部专家支持的方式，展开专题研究评判，最终决定采用稀氟酸废水回用技术，并编制了改造方案。该方案投资了680万元，建设反渗透膜稀氟酸废水回用设备，系统设计处理能力888m³/d，回收效率65%，每年节约水电费、废水处理药剂费用、废渣处理费用等共计150万元。此外，向下游污水处理厂少排放含氟废水23万吨/年，减轻了市政环保负担。
芯片生产能耗最大的部分是维持洁净室恒温恒湿运行，需要制冷站365天不间断开启。在标杆企业考察过程中，发现芯片大厂因规模大，制冷站拥有几十台最大功率冷冻机，只需增减机即可实现高效运行。而该企业制冷站冷冻机数量较少，常年在部分负荷运行，制冷效率低下。为了节能降本，协会成立临时工作小组，集成各个专业小组专家，采用德尔菲法及聘请外部专家咨询的方式提供解决方案。
由于标杆企业的经验无法借鉴，运用德尔菲法确定主要环境控制参数，通过信息采集系统，获知了舒适性空调行业存在全变频智能群控技术。经咨询，该技术无法应用与半导体工艺性空调领域，在外部专家的帮助下，决定自行研制变频群控系统，并同时制订了改造升级方案。该方案在硬件方面，参考全变频制冷站模式，将原有的工频设备全部增加了变频器，并借用先进的大数据仿真理念，开发了一套适用于洁净室工艺空调的参数自动寻优控制软件。由于最核心的控制逻辑部分采用自研方式，该公司仅仅投入了硬件改造以及少量软件改造，共计500余万元，制冷站达到了能效整体提升20%以上的效果，每年节约电费约400余万元。
洁净室配置的供暖通风设备设施是一个复杂系统，各类设备设施的参数互相关联、耦合，每一项参数均会影响洁净室的温湿度、洁净度，从而最终对生产工艺造成巨大影响。因“牵一发而动全身”的原因，加之运维人员水平有限，为满足生产工艺稳定性需求，各设备参数均按上限值设定，未能兼顾节能减排需求，造成极大浪费。由于学术期刊、节能咨询提供的节能案例与措施均为单项节能，不具备系统性，为解决这一问题，临时工作小组依托协会强大技术力量，充分发挥实体部门（芯片制造、运用单元）的积极性，决定自研洁净系控制系统节能技术。
通过厘清各元素的逻辑关系，运用科学算法，将终端要求划分为洁净度控制、温湿度控制两条线，设备设施划分为新风空调箱、洁净室、工艺排气三条线，予以拆分后分别进行理论研究，建立了相应的数学模型及优化算法。然后根据理论成果，陆续开展工艺排气风平衡调节优化，洁净厂房气流组织优化，新风空调箱、干冷盘管温湿度控制优化等等，最终完成了对洁净厂房的整体节能优化，取得了年节能200余万元的降本效果。
为了企业的后续发展，二期扩能项目设备采购被提到了议事日程。按照抓主要矛盾的方法，环境要求最苛刻、价格最贵的设备为光刻机，该设备选型技术决策成为焦点。为了作出正确技术研判，临时工作小组启动了信息链板块，随时跟踪相关技术信息。启动了业财融合板块，对大环境、微环境建设投资和运行费用展开深度测算，对涉及的进口设备运输及保险、汇率变化、金融对冲政策等项点展开预研究。启动了工艺技术板块，对拟引进的全球顶尖设备供应商ASML生产的DUV光刻机，进行研究认知。
经综合研判比对，确定了采购新型的自带微环境控制的光刻机的方案。其主要优势是设备内置微环境，利用先进的半导体制冷技术，进行内部洁净度、温湿度自动调节，可大大降低了对大环境的控制需求。所增加的采购成本，可以用节约的大环境建造费用补偿。每年可节约运行费用350万元，更为主要的是保障了工艺运行稳定性。
该企业芯片线在建设之初，物料传递沿用原有老晶闸管产线的小推车+货架模式，大量的货架产生洁净气流组织的死角，成为“藏污纳垢”之地，非常不利于洁净室洁净管控。为解决该项问题，运用生产效率评价法（OEE）评价成果，利用二期产线扩能的契机，协会成立临时工作小组、集成各个专业优势，提供内、外部专家资源，进行多专业联合设计，最终选用了洁净天车晶圆传递技术。
无尘洁净天车系统综合了工艺、建筑、装饰、设备自动化等多方面的技术，满足了芯片制造领域对生产环境和质量的苛刻要求，具有洁净、耐磨、低故障率、调速范围广、定位准确等特点。通过无尘洁净天车建设，该公司基本实现了芯片制造自动化、少人化，不但提高了单位劳动生产率，还减少了人工失误、提高了成品率，并解决了原有小推车货架影响洁净度的问题，释放了大量洁净空间。
芯片支持技术的创新与实施，需要大量项目改造经费。主要分为技术的创新管理费用和技术改造、投资费用。费用预算一般在每年年底前，由虚拟组织机构与芯片制造单元共同编制完成，由芯片制造单元（实体组织）提交，纳入企业全面预算管理之中。预算指标分别下发给实体单位，由实体单位控制使用（包含上述虚拟单位的费用）。
尽管芯片支持技术管理协会的专家均来自企业内部，但因分属不同的主体单位，自然都有不同的利益诉求和工作管理要求。以“芯片支持技术管理协会”的名义，与专家本人及所在主体单位签订服务协议，明确三方（协会、专家、专家所在单位）的权利义务，可以确保专家在协会有充足的工作时间、高效率和高质量的工作状态，同时可以确保专家权益。如专家在协会工作的差旅费、加班费、绩效考核等事项，具有明确约定。
同时实施培训创新，在培训的对象上，普通学员与专家时常进行角色互换，相互了解各个细分领域的专业知识；在培训方法上，随时进行互动交流，将激烈的讨论转化为深刻记忆。由此也为人才保障提供了助力。
公司建立了全新的芯片支持技术评价与决策的业务流程与规范。此外，将部分技术成果物转化为规章制度，例如《洁净系统节能操作规程与作业指导书》等等，为便于基层操作人员使用，在关键部位进行了手动可视化呈现。
通过虚拟组织与实体组织并立运行，克服了扁平化管理模式的部分缺陷，纵深管理得以有效展开，风险项点得以显露。成功实施项目改造，公司内部参与人员达157人次，逐步沉淀、稳定的人员约有74人，为公司提供了细分专业人才保障，为降低、消除风险奠定了人才基础。生产、安全、保管、运输、污染等各类风险项点，由2018年的1932个，降至2021年的345个，下降了82.14%。
技术改造项目的实施，对制程工艺形成了强大而稳定的支撑，故障率直线下降，其中2021年比上年同期下降了74.4%。产品合格率不断上升，2021年末，已达到X%以上，提升经济效益0.35亿元。达产率逐步提高并稳定，2021年末，达到产能设计的93.4%，共降低人工、运行等费用1324万元。
通过现场制氮等多项技术改造项目的实施，大幅降低了能源消耗和辅助材料用量。2018年4月-2021年末，共节约电能1100万度、新水50万吨、天然气40万方。其中现场制氮项目，节约投资约2000万元，形成年节约953.6万元。该项管理创新成果，共形成了节约效益4400万元，为企业参与国际竞争赢得了一定先机。
该项管理创新，开创了高端芯片支持技术自我研判、自我研发、自我改造的先河，管理成果的成功运用，打破不能涉猎、不敢尝试的神话，极大地提振了该公司投资信心。先后投资半导体三期、新能源汽车关键零部件、新能源传感器件等高端制造产业项目，年产值增加52.19亿元，增加劳动就业岗位2347个，年贡献税费12.16亿元，带动社会相关产业链约320亿元的GDP增长。
课题创新期间，所形成节能共减少二氧化碳排放12000吨，减少含氟废水排放55万吨。现有状况下，每年可减少二氧化碳排放4500吨，减少含氟废水排放24吨。
该项管理创新成果，特别是“435”(四降低、三提高、五步法)总体创新目标及路径的理念，在中车株洲所内部已推广至半导体三期、新能源汽车关键零部件、新能源传感器件等项目。在核心期刊发表相关论文4篇，引起广泛关注，相关企业已与该公司展开交流活动。该项成果形成的建议书，得到了湖南省长、株洲市长等领导的相关批示，正在通过工信厅、工信局等渠道推广。
主要创造人：彭淼淼、 吴正平
参与创造人：齐晓武、李 略、唐 旺、 刘懿莉、胡文波、孙煌星、 王丽娜、贺正凡、彭 静、 贺 平