水性聚氨酯树脂的结构与性能的关系(下)

是指其大分子链的构象及其聚集状态。聚氨酯分子中软段(聚醚、聚酯)均含有C-O单键和C一C单键。由于单键的内选择频率很高,并且永不停息,在常温下会形成各种各样的构象。它们的外形弯弯曲曲,像一个杂乱的线团,并不停地变化着。时而卷曲收缩,时而扩展伸展,显得十分柔顺,能赋予聚氨酯良好的橡胶弹性,从而对外力作用表现出很大的适应性。而硬段由二异氰酸酯和低分子扩链剂反应而成,相对分子质量小(约300-1000),链段短,含强极性的氨基甲酸酯、脲基、芳香基等基团。硬段之间作用力大,彼此靠静电引力合在一起,不容易改变自已的构象,显得十分僵硬,软段和硬段的这种相反特性越明显,也就是说,软段柔性越大,硬段的刚性越强时,两者的相容性就越差、硬段相和软段相的分离效果就越好。

5、侧基和交联

分子结构中引入侧链烃基会增大分子之间的距离、降低分子间的作用力,使大分子不易取向结晶,从而导致机械强度的下降。侧链烃基对于低温性能的改善也不一定奏效,这是因为侧基的存在妨碍了软段的自由旋转和微相分离。聚氨酯的交联常在硬段之间进行。化学交联可提高定伸应力和耐溶胀性能,降低永久变形。但是,化学交联结构增加时,妨碍了硬段之间彼此靠拢,静电力作用减弱,氢键难以形成,从而影响微相分离。所以,在设计交联结构和交联密度时一定要考虑使用条件和其他性能之间的综合平衡。

在一般的聚氨酯结构中有大量的氢键存在,主要是由硬段中的供氢基团(-NH-)和供电基团(=O)形成的,但聚酯链段中的酯基和聚醚链段中的醚基氧原子虽然电负性小一些,也可能与硬段中的供氢基团形成少量的氢键。硬段之间的氢键能促进硬段的取向和有序排列,有利于微相分离。硬段和软段之间的氢键会使硬段混杂在软段之中,影响微相分离。所以,氢键作为一种强的静电力,除直接影响力学性能外,也影响聚集态结构。

聚氨酯的耐热性可用其软化温度和热分解温度来衡量。软化温度是指聚氨酯由弹性态转变成黏流态的温度,即大分子链开始滑动的最低温度。在该温度下产生的形变是不可逆的。热分解温度是指受热产生化学键断裂的最低温度。热分解温度可能比软化温度高,也可能比软化温度低。就聚氨酯而言,热分解温度一般比软化温度低。而且热分解过程又往往与其他降解过程(如氧化、水解等)同时进行,并相互促进。

从化学结构的角度来分析,聚氨酯的软化温度主要取决于化学组成、分子量大小和交联等因素。一般来说,聚氨酯的分子量提高,硬段的刚性(如引人苯环)和比例增加,交联密度增大,均有利于提高软化温度。从物理结构角度分析,聚氨酯的软化温度主要取决于微相分离的程度,或者说取决于硬段相的纯度,并以硬段同系物的熔点为极限。聚氨酯的热分解温度取决于大分子结构中各种基团的耐热性。

聚氨酯中缩二脲和脲基甲酸酯基的热分解温度比氨基甲酸酯基和脲基的低得多。氨基甲酸酯基的热分解温度与母体化合物的结构有密切关系,脂肪族异氰酸酯高于芳香族异氰酸酯,脂肪醇高于芳香醇。

此外,不同结构的脂肪醇与同一异氰酸酯反应生成的氨基甲酸酯,其热分解温度相差也很大,伯醇最高,叔醇最低。这是由于靠近叔碳原子和季碳原子的键最容易断裂的缘故。

软段的结构对热分解温度也有影响。由于羰基的热稳定性比较好,而醚基的α碳原子上的氢容易被氧化,所以聚酯型耐热空气老化性能比聚醚型好。此外,软段中如有双键,会降低耐热性能,而引入异氰酸酯环和无机元素可提高耐热性能。

低温弹性通常用玻璃化温度和耐寒系数来衡量。玻璃化温度的物理意义就是高聚物分子的链段开始运动的最低温度。高聚物的低温弹性取决于大分子链和链段的柔顺性,即取决于主干链的内旋转、分子间力以及大分子本身的立体效应等。凡是增加分子链僵硬的因素(如分子链中的极性基团、分子转动的势垒、交联点的存在等)都会使玻璃化温度升高。大分子链的柔性是主链上单键内旋转的结果。由于相邻碳原子上的氢原子互相排斥,所以C-C键旋转的势垒比较大,而醚键只有旋转的阻力比C-C键小。醚键将C-C键分开就能增加大分子链的柔顺性。酯基中的C-O-键也能自由旋转。但酯基的极性比醚基大,所以聚醚型聚氨酯的低温曲挠性比聚酯型好。

此外,聚醚和聚酯分子结构的规整性和分子量大小对低温性能也有一定的影响。软段结构越规整,分子量越大,越容易结晶。但是软段和硬段连接之后,由于硬段的位阻效应,软段的结晶受到阻碍,所以,在一定的相对分子质量范围(一般在2000-3000以下)内,软段分子量增加,柔性反而增大,微相分离更完全。按形态学的观点,聚氨酯的玻璃化温度就是由软段的分子和软段的纯度决定的。当软段相的纯度趋于100%时,聚氨酯的玻璃化温度应接近于软段组成物的玻璃化温度。硬段的影响主要表现在硬段结构对微相分离的影响上。

聚酯型聚氨酯的水解作用与异氰酸酯的种类和扩链剂以及其硬度关系不大,只与酯基的浓度有一定的关系。酯基之间的碳原子数增加(聚己内酯),水解稳定性提高。而对于聚醚型聚氨酯,脂肪族异氰酸酯比芳香族异氰酸酯耐水解。在芳香族异氰酸酯中,MDI和NDI类比TDI类耐水解,多元醇比MOCA耐水解。在聚醚中,PTMG型比PPG型耐水解,尤其是在高温水中。此外,聚碳酸酯多元醇与醇酸聚酯比较,耐水性能得到了改善。

聚酯型和聚醚型聚氨酯的水解过程是不同的。由于酯基最易水解,所以,聚酯型聚氨酯的水解作用表现为主链断裂、分子量降低、拉伸强度和伸长率急剧下降。而聚醚型聚氨酯,由于醚基和氨基甲酸酯基耐水解,所以水解作用表现为交联慢慢断裂,分子量慢慢降低,拉伸强度下降缓慢,伸长率开始增加,然后才下降。综上所述,聚氨酯结构中各种基团的水解稳定性可归纳为如下顺序:丁二烯>醚基>氨基甲酸酯>脲基>缩二脲基、脲基甲酸酯>酯基

1、本刊文章内容仅代表作者观点,仅供读者交流学习参考,读者根据文中内容所做出的判定或行动,是其基于现实情况及其独立判断做出的,作者和涂料家对此不承担任何责任。

THE END
0.《挠性航天器结构动力学》(李东旭著)简介书评当当网图书频道在线销售正版《挠性航天器结构动力学》,作者:李东旭 著,出版社:科学出版社。最新《挠性航天器结构动力学》简介、书评、试读、价格、图片等相关信息,尽在DangDang.com,网购《挠性航天器结构动力学》,就上当当网。jvzq<84rtqjve}3fcpmecwl0eqs049=44;:20qyon
1.华荣股份获得实用新型专利授权:“一种不锈钢防爆挠性管结构”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示华荣股份(603855)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种不锈钢防爆挠性管结构”,专利申请号为CN202421994454.0,授权日为2025年8月15日。 专利摘要:本实用新型公开了一种不锈钢防爆挠性管结构,包括:挠性管体、第一连接组件和第二连接组件,所述第一连接组件和所述第二连接组件jvzquC41ecogwqfq0ggtvvtpg{4dqv4pgyy049772:762;9462717;72;46
2.刚挠性印制板技术讲座既有刚性部分又有挠性部分结合形成的印制板。这是目前和今后最常用的一种多层刚-挠性印制电路板。其结构是:把挠性(可弯曲)部分设计成单面或双面结构的挠性印制板,而其它部位设计成刚性多层板,并利用金属化孔来实现各层之间的电气连接的一类印制板。刚-挠性印制板早期主要应用于军用、航天航空等方面,到目前为止已jvzquC41yy}/5?5fqey/pny1fqi06==gdfjd4Ajc:3i87Ak79:770qyon
3.智能结构控制系统及其在挠性航天器控制中的应用项目简介 项目名称 智能结构控制系统及其在挠性航天器控制中的应用 项目批准号 69684004 学科分类 F030118信息科学_自动化_控制理论与方法_系统建模、分析与综合 资助类型 暂无数据 负责人 李勇 依托单位 北京控制工程研究所 批准年份 1996 起止时间 199701-199912 jvzquC41yy}/oniuek4dp8xek1tthldujq}/fxDkf?jee@9335822=
4.材料相结构检测本专题涉及材料相结构的标准有1031条。 国际标准分类中,材料相结构涉及到生物学、植物学、动物学、轴承、木基板材、词汇、有色金属产品、小型船、造船和海上构筑物综合、分析化学、摄影技术、粉末冶金、导体材料、涂料和清漆、印制电路和印制电路板、橡胶和塑料制品、环境保护、道路工程、核能工程、试验条件和规程综合jvzquC41c0hkjp~lu0io1ncpisv1xyjgt529@6840nuou
5.方邦股份2023年年度董事会经营评述股票频道具备以上基础后,通过将金属箔与绝缘膜进行搭配组合,公司可生产各种功能的高端电子材料(薄膜),如铜箔搭配PI/MPI,制备极薄挠性覆铜板以及特殊结构的复合金属箔、电阻薄膜等,从而快速地、定制化地满足下游终端的最新技术需求。电子专用材料的研发及制造是一个复杂的系统工程,涉及的原料配方、生产工艺、品质控制均较为复杂,jvzquC41uvudm7xvqeqtvjw0eqs0KP7246653?5226::493ujvsm
6.304不锈钢波纹补偿器生产厂家力,而设置在容器壳体或管道上的一种挠性结构。利用其工作 主体波纹管的有效伸缩变形,以吸收管线、导管、容器等由热 胀冷缩等原产生的尺寸变化,或补偿管线、导管、容器等 的轴向、横向和角向位移。也可用于降噪减振、引起管道变形 或破坏,需要在管道上设置补偿器,以补偿管道的热伸长,从 而减小管壁的应力和作用在jvzquC41ecth|qtw03758@3eqo5jpot135=579<:0jzn
7.生益科技:印制板是一种集成电子电路点到点互连的复合结构公司回答表示,印制板,是一种集成电子电路点到点互连的复合结构,它包含埋入式元器件。(包括单面、双面、多层、刚挠性、刚性、刚挠结合及挠性结构。)也称为印制电路板(Printed Circuit Board,简称“PCB”)、印制线路板(Printed Wiringt Board,简称“PWB”)、印刷电路板、印刷线路板。谢谢关注。 jvzq<84{wctdj~fpi071lzpc0eun0ls142862;581e<77A7:4:9/uqyon
8.防爆软管和防爆挠性管有何不同?管道百科管道词条管道知识2、IIA、IIB、IIC类爆炸性气体环境。如要求增安型请注明。 四、防爆挠性连接管产品特点: 1、防爆挠性连接管具有耐燃、耐腐蚀、耐水、耐老化、挠性防爆挠性连接管良好、结构牢固等优点。 2、长度,螺纹尺寸可根据用户需要特殊加工。如NPT螺纹,公制螺纹等。 3、防爆挠性连接管符合GB3836-2000,IEC60079标准要求。jvzquC41yy}/eqnpcroqg7sgv1hbktj1mpuxnniig1765?50jvsm
9.2018年第三届可展开空间结构学术会议在南京成功召开国防科技大学李东旭教授作了题为《挠性航天结构的动力学与控制-研究探讨》的报告。 国防科技大学李东旭教授作报告 北京理工大学马少鹏教授作了题为《大型索网天线展开过程阵列式摄像测量系统及应用》的报告。 北京理工大学马少鹏教授作报告 哈尔滨工业大学谭惠丰教授作了题为《超薄薄膜与可展开结构》的报告。 jvzq<84uzokt0ovw0kew7hp1ktgq8622952:A:0jvs
10.挠性印制电路板(FPC)和刚挠结合印制电路板挠性板和柔性板的区别本文介绍了挠性电路板(FPC)的概念、性能特点及其分类,并探讨了挠性及刚挠性电路板技术的发展趋势,包括高密度化、多层化、薄型化和信息传输高速化。 目录 1概述 1.1印制电路板的定义 1.2挠性印制电路板的性能特点 1.3挠性印制电路板分类 1.5挠性印制电路板结构形式 jvzquC41dnuh0lxfp0tfv8|gkzooa=;6877:;8ftvkimg8igvcomu864:4994;7
11.热力耦合作用下轻结构的多目标拓扑优化方法随计算机技术、有限元方法等领域飞速发展,结构优化设计无论理论还是方法都取得长足的进展,并成为了现代设计方法中不可缺少的工具。结构优化设计能充分发挥材料的功效,改善结构的性能等,而结构拓扑优化设计更能在结构的概念设计阶段为决策者提供更多灵活的选择方案,从而缩短研发周期,降低产品成本。与此同时,人们对民用产品jvzquC41ycv/ewpk0pku1uzpygt.495839793@3jvor
12.基于干扰观测器的挠性卫星姿态滑模变结构控制【摘要】: 为抑制各种内外干扰因素对挠性卫星姿态控制性能的影响,设计基于干扰观测器的滑模变结构控制器.该控制器采用干扰观测器对系统中存在的内外干扰进行估计,并对估计值加以前馈补偿.在此基础上,采用滑模变结构控制器对未补偿的干扰进一步抑制,实现卫星姿态与姿态角速度 jvzquC41yy}/ewpk0eun0ls1Ctzjeuj1ELLEVxycn/QKMc72396329;0jvs
13.低温液氧储罐的结构讲述低温液氧储罐管路系统,管线采用集中引出,便于操作与控制,且引出口处采用挠性弯结构,以适应低温要求及减小管线由于热胀冷缩引起的应力,确保储罐的安全性。 低温液氧储罐上采用真空隔离阀和真空规管组合式真空阀,便于储罐夹层真空度的测量和维修,延长了储罐的使用寿命,提高了储罐的质量。jvzquC41o0;2uxqg0eun1|mqr1;2uxqg3;75:<<1eqsqcw~pgyyeg}fkna782:<6:2;/j}r
14.地震检波器原理与结构解析.ppt硅微电容式:将检测质量块作为电容的移动极饭,-般采用悬臂梁、固支梁或挠性轴结构支撑质量块,再在相对方向上加一块固定极板,质量块在有加速度时上下运动,产生的力绕梁的固定端形成一个力矩,力矩使质量块发生位移,导致电容极板间距发生变化,使电容大小改变。通过检测电容的变化,就可以得到输入加速度的情况。电容式微jvzquC41oc~/dxtm33>/exr1jvsm1;5391624?4:8:97:=>0ujzn
15.梳齿式结构电容式加速度传感器设计.doc梳齿式结构电容式加速度传感器设计选择梳齿式差分电容结构对电容式加速度传感器进行设计,阐述其优势和原理,并选用相匹配的传输电路,同时根据数据曲线对敏感质量块和挠性梁结构参数的选择提供参照。标签:电容式加速度传感器;梳齿式差分结构;MEMS 1 概述作为传感器的一个重要分支,加速度传感器正在航空航天、汽车安全、工业jvzquC41o0hpqt63:0ipo8mvon532;7132711A5672=72992276147xjvo